吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，公司及下属子公司员工总数1700+，厂房面积超17万平方米，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业、2023年胡润全球未来独角兽企业……
成立时间
员工人数
厂房面积
紧紧围绕半导体制造客户需求，多元化业务相结合
自主新设备
国际品牌设备翻新
半导体材料
工程技术服务
洞察未来发展新趋势，及时关注我们的新鲜资讯
2026年4月24日，同济大学与吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司正式达成战略合作，共建“产教融合创新实...
5月13—15日，第八届全球半导体产业（重庆）博览会暨未来半导体产业发展高峰论坛在重庆国际博览中心圆满落...
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业...
2026年3月25日至27日，全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中...
吉姆西半导体诚邀您莅临 SEMICONChina 2026 N2413展位，共鉴吉姆西国产尖端设备与创新方案。我司成立于2014...
近期，我公司发现有不法分子通过微信公众号、抖音、小红书等平台冒用我公司名义发布虚假招聘信息，严重损害...
为深入贯彻落实人才强国战略，大力弘扬工匠精神，夯实制造业高质量发展的人才基石，由无锡市锡山区锡北镇总...
为深入贯彻落实党的二十大精神，推动产业工人队伍建设改革向纵深发展，锡山区总工会“菜单式”培训送课服务...
选择的是机遇，拥有的是未来多元岗位匹配企业所需人才，加入我们，共创科技新程。
